SR-SCOPE DMP30

被測樣品的形狀或表面性質(zhì)等各種影響都會影響測量結(jié)果。這種影響必須通過探頭和涂層測厚儀的結(jié)合來補償。 因此，依靠Helmut Fischer多年的專業(yè)知識！我們?yōu)閹缀跛袘?yīng)用提供全面的高質(zhì)量測量探頭！您的優(yōu)勢：所有測量探頭都是按照最高質(zhì)量標準自主研發(fā)的，因此，它們是為我們的涂層測厚儀量身定做的。結(jié)論是：你總能裝備得當(dāng)，靈活機動。最重要的是：使用FMP 涂層測厚儀只需更換探頭——儀器就會自動識別。

SR-SCOPE® DMP30

使用 SR-SCOPE® DMP30 快速、準確、無損地測量印刷電路板上的銅厚度，并且不受底層銅層的影響。

菲希爾測厚儀特征

1. 堅固耐用的手持式設(shè)備，用于測量印刷電路板上的銅厚度

2. 測量方法：微電阻

3. 存儲容量：2500個批次，250,000個測量值

4. 堅固的鋁制外殼，具有 IP64 防護等級、強化玻璃和柔軟緩沖

5. 可更換鋰離子電池，工作時間 > 24 小時

6. 通過 USB-C 和藍牙輕松傳輸數(shù)據(jù)

7. 通過燈光、聲音和振動進行實時反饋以進行上下限監(jiān)控

8. 校準檢查功能可驗證您當(dāng)前使用的校準信息

9. 帶數(shù)字探頭

10. 適用于新的 Tactile Suite 軟件